鍍層測厚儀測量PCB線路板電鍍層厚度原理(膜厚儀)

        鍍層測厚儀是一種專業鍍層測量PCB電路板膜厚的工具，而且主要應用在一些重要的金銀首飾加工、電鍍鍍層、科學研究等行業中進行分析測量使用。因此對於這些機構來說擁有一台專業的鍍層測厚儀很重要，也能給各企業帶來更多實用性的幫助，那麽在選購鍍層測厚儀是如何實現測厚的呢？鍍層測厚儀的測厚原理是什麽呢？下麵小編介紹給大家：

        1、首先對草莓视频APP黄色软件要了解XRF如何測量元素成分含量的：

         一個元素的成分計算公式可以簡單用下麵的公式表示：F▪I=C,(這裏C是樣品含量，F是光譜中此元素比例係數，I是此元素在光譜中的激發強度)，首先標樣中已知C(此處用百分比表示)，將此標樣放入光譜，按著測試條件開X射線激發標樣，此時得到一個I的值，C/I=F(這樣就能計算出此元素的含量輕度比列係數)。

        之後，待測樣品放入光譜，同樣條件用X射線激發樣品，獲得待測樣品的I值，用這個I值乘以之前得到的F值，F▪I=C 就能計算出此樣品的含量C的值，這就是XRF測量元素含量的基本原理。

        2、鍍層測厚儀測試膜厚原理：

        同理,Th=F▪I （這裏Th是厚度，單位微米或其他長度單位）

        首先也是用標樣來標定，求出此樣品的某元素鍍層厚度強度比F。

        測試待測樣品時，用待測樣品的鍍層元素激發的I值乘以之前得到的F值，F▪I=Th這樣就能計算出待測樣品的此元素鍍層厚度值。

        綜上所述，就是小編為大家所講述鍍層測厚儀如何實現鍍層測量PCB電路板膜厚，知道鍍層測厚儀的測厚原理，鍍層測厚儀才能發揮出最良好的使用效果。